[소재 히어로즈] 원자 단위로 박막을 쌓는 초정밀 엔지니어, 'SK트리켐' 편

에피AI 요약 SK에코플랜트의 생성형 AI를 활용해 요약·편집한 내용입니다

세번째 소재 히어로즈를 통해 반도체 제조에 빠질 수 없는 프리커서 소재가 무엇인지 알아보고 SK트리은 어떤 강점을 가지고 있는지 살펴보자

2026.05.08

뉴스 인사이드

AI 시대를 움직이는 거대한 디지털 인프라.

그 거대한 혁신을 가능케 하는 것은, 눈에 보이지 않는 미세한 기술에 있습니다

'소재 히어로즈'. 그 세 번째 주자를 소환합니다

SK트리켐은 반도체 완성의 핵심 소재인

'전구체(Precursor)'를 연구하고 생산합니다

반도체 산업이 고도화될수록 나노미터 단위의 초미세 공정이 중요해지고 있으며,

이에 따라 정밀한 박막을 형성하는 기술이

곧 반도체의 수율과 성능을 결정짓게 되었습니다

SK트리켐은 이러한 미세화 공정의 한계를 돌파하기 위해

필수적인 고순도 전구체를 개발하고 공급합니다

그럼 SK트리켐에서 생산하는 전구체가

반도체 공정에서 어떤 역할을 하는지 함께 살펴보겠습니다

거대한 고층 빌딩을 짓는 과정을 떠올려 보세요.

설계도에 맞춰 층층이 구조물을 쌓아 올리는 이 과정은,

정밀한 반도체를 만드는 공정과 매우 닮아 있습니다

동그란 웨이퍼 위에 아주 얇고 균일한 막을 수백 겹씩,

한 치의 오차도 없이 쌓아 올리는 기술을 ‘박막 증착’이라 부르는데요

이때 뼈대가 되는 핵심 소재가 바로 ‘전구체(Precursor)’이며,

이를 전문적으로 연구하고 생산하는 곳이 바로 SK트리켐입니다

전구체는 뼈대를 세우는 역할뿐만 아니라,

외부 오염을 막고 미세한 회로들 사이의 전류 간섭을 방지하는

'방수 페인트'와 같은 핵심 보호막 역할을 수행합니다

그렇다면 이 보호막을 어떻게 입힐까요?

먼저 ‘ALD(원자층 증착)’ 방식부터 살펴볼게요

전구체랑 반응 가스를 분리해서 공급, 원자 하나하나를 정밀하게 쌓아 올리는 거죠

마치 정밀하게 벽지를 바르는 것과 같아서, 아무리 깊고 좁은 틈새라도 두께가 일정합니다

반도체 패턴이 극도로 미세해질수록, ALD만이 할 수 있는 완벽한 Step Coverage가 필수죠

반면 ‘CVD(화학기상증착)’ 방식은 두 물질을 동시에 공급해 화학 반응을 일으키는 건데요

재료가 좁은 입구에 먼저 엉겨 붙어 안쪽이 비게 되는 현상 때문에 Step Coverage는 낮지만, 속도만큼은 정말 빠릅니다

그래서 두꺼운 막을 형성하거나 구조가 단순한 공정에서는 압도적인 효율과 생산성을 자랑하죠

결국 반도체가 미세해질수록 좁은 틈새를 오차 없이 코팅하는 기술이 곧 실력이 됩니다

이제 이 한계를 돌파하는 SK트리켐만의 독보적인 경쟁력을 확인해 보시죠

SK트리켐의 가장 강력한 경쟁력은

고객사의 개발 일정에 맞춰 최적의 소재를 제안하고

커스터마이징하는 압도적인 R&D 역량입니다.

정형화된 소재로는 글로벌 기업들의 고도화된 공정을 만족시킬 수 없기에,

SK트리켐은 High-K, Metal, Si 등 다양한 특성의 프리커서를 고객 니즈에 맞춰

자유자재로 설계하고 합성하는 독자적 기술력을 보유하고 있습니다

이러한 기술적 우위는 단순한 공급사를 넘어,

차세대 반도체 공정을 함께 설계해 나가는 '혁신 파트너'로서의 독보적인 가치를 증명합니다

AI Infra Solution Provider로 거듭나고 있는 SK 에코플랜트와 더불어

반도체 소재인 ALD Precursor에 대한 차별화된 경쟁력을 가진

SK트리켐은 K-반도체 생태계에서 큰 축을 담당하고 있습니다

Infra와 소재의 시너지를 통해

반도체 생태계 내 혁신을 주도해 나갈 수 있도록 긴밀한 소통과 원팀 협업을 함께해 나가고자 합니다

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